Thermal Characterisation of Electronic and Microsystems

1. hét: Félvezető eszközök működésének hőmérsékletfüggése – félvezetőfizikai háttér (PN-átmenet nyitófeszültsége kényszerített áram mellett, MOS struktúrák hőmérsékletfüggő paraméterei, LED-ek hatásfokának hőmérsékletfüggése). Félvezető eszközök disszipációja.

2. hét: Hőátadás módjai (kondulció, konvekció, sugárzás). Termikus és elektromos rendszerek analógiája. Hőellenállás, hőkapacitás. A termikus impedancia. Valós termikus rendszerek  mint elosztott paraméteres RC rendszerek. Valós termikus rendszerek leírása, modellezése: időállandó spektrum, Foster és Cauer reprezentáció.

3. hét: A struktúrafüggvény fogalma. A termikus impedanciák különböző reprezentációinak áttekintése. Több hőforrást tartalmazó rendszerek leírása: saját impedancia, transzfer impedancia; a termikus impedancia mátrix fogalma.

4. hét: Termikus tranziens karakterizáció. Termikus impedancia mérése a gyakorlatban. A termikus tranziens mérések gyakorlata, mérési eredmények kiértékelése és értelmezése gyakorlati esetekben: struktúra függvény analízis, bemutató a T3Ster műszerrel.

5. hét: Gyakorlati alkalmazások: chip rögzítés minősítése, stacked die tokok karakterizációja, termikus határfelületi anyagok minősítése, PCB lemezek effektív hővezetőképességének meghatározása. A termikus mérések gyakorlati megvalósítása.

6. hét: LED-ek termikus méréstechnikája: kombinált termikus és radiometriai/fotometriai mérések, bemutató a TeraLED műszerrel.

7. hét: Gyártásközi és élettartam alatti termikus tesztelés problémái. Termikus tesztelhetőre tervezés: elektromos séma, alkalmas disszipáló és érzékelő struktúrák. Élettartam alatti termikus tesztelés problémái (ismeretlen hőmérsékletérzékenység, a hőmérsékletérzékenység driftje).

8. hét: Megbízhatósági vizsgálatok termikus tranziens mérések segítségével. Esettanulmány: LED-ek élettartam vizsgálata.

9. hét: Termikus modellezés és szimuláció. Analitikus és numerikus modellezés. Egydimenziós és többdimenziós hőterjedés. Állandósult állapotbeli és tranziens hőterjedés. Termikus kezdeti és peremfeltételek. Termikus tér számítása Fourier-módszerrel.  A módszer alkalmazása réteges struktúrák (pl. nyomtatott huzalozású lemezek, integrált áramkörök, IC tokok) vizsgálatára. A módszer korlátai.

10. hét: Hővezetés számítása véges differencia módszerrel: állandósult állapotbeli és tranziens modellek. MEMS eszközök termomechanikai modellezése. A végeselem módszer.

11. hét: Hővezetés számítása véges térfogatok módszerével. Termikus térszámító módszerek összehasonlítása elektronikai és mikrorendszerek modellezése szempontjából. A szukcesszív hálózatredukciós módszer. Csatolt elektromos-termikus terek szimulációja integrált áramkörökben és mikrorendszerekben: Joule-hő, Seebeck-hatás, Peltier-Thomson hatás. Nagy felületű PN átmenetet tartalmazó eszközök elosztott elektrotermikus szimulációja.

12. hét: Hőterjedés konvekcióval: a Navier-Stokes egyenlet. Lamináris és turbulens áramlás. Konvekció és hőmérsékleti sugárzás mint hővezetési probléma peremfeltétele. Természetes és kényszerített konvekció számítása egyszerű felületek (sík, gömb, henger) esetén, hasonlósági kritériumok. Áramlástani (CFD) szimulációk.

13. hét: Kompakt termikus modellek. Modellek készítése mérések alapján – LED tokok kompakt modellje RthJC mérések alapján (transient dual interface method), alkalmazási példa: LED lámpatest tervezése. IC tokok termikus kompakt modelljei: 2R és DELPHI modellek.

14. hét: Termikus hatások figyelembe vétele chip szinten. Termikus hatások analóg integrált áramkörökben: elektro-termikus szimuláció. Termikus hatások digitális áramkörökben: logi-termikus szimuláció. Esettanulmányok bemutatása.