Subject » BMEVIET0122
Electronics Technology
Elektronikai technológia
A tantárgyleírás hatályossága
Hatályosság kezdete:
—
Hatályosság vége:
—
| Subject name (Hungarian, English) |
Elektronikai technológia
Electronics Technology
|
||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Subject code | BMEVIET0122 | ||||||||||||
| Subject type | — | ||||||||||||
| Training Level | — | ||||||||||||
| Course types and hours (weekly/semester) |
|
||||||||||||
| Assessment type | vizsga | ||||||||||||
| Credits | 5 | ||||||||||||
| Subject coordinator | — | ||||||||||||
| Responsible department |
—
|
||||||||||||
| Faculty | |||||||||||||
| Subject website | — | ||||||||||||
| Primary curriculum type | — | ||||||||||||
| Direct prerequisites – Strong prerequisite | none | ||||||||||||
| Direct prerequisites – Weak prerequisite | none | ||||||||||||
| Direct prerequisites – Parallel prerequisite | none | ||||||||||||
| Direct prerequisites – Milestone prerequisite | none | ||||||||||||
| Direct prerequisites – Exclusion | none |
Objectives
Programme
A tantárgy óraszámának 50 %-a előadás, 50 %-a laboratóriumi gyakorlat.
7.1. Az előadások tematikája:
I. Bevezetés.
- Az elektronikai technológia termékek szerinti rendszerezése. Az elektronikai alkatrészek, integrált áramkörök (IC-k), hordozólemezek, moduláramkörök és készülékek megvalósítási lehetőségei.
- A moduláramkörök felépítése. Az alkatrészek megjelenési formái, a moduláramkörök szerelőlemezeinek (hordozóinak) típusai.
-
II. A mikroelektronikai eszközök és alkatrészek technológiája.
- A chipméretű alkatrészek típusai és beültetési módjai: chip-and-wire, flip chip (FC), tape automated bonding (TAB), chip scale package (CSP).
- A furatba, illetve a felületre szerelhető alkatrészek megjelenési formái, típusai, tokozási eljárásai.
-
III. Moduláramkörök szerelőlemezeinek (hordozóinak) technológiái. Passzív elemekkel integrált hordozók előállítása.
- A nyomtatott huzalozású lemezek fajtái és anyagai. Alaptechnológiák.
- A nyomtatott huzalozású lemezek technológiai változatai. Az egyoldalas nyomtatott huzalozású lemezek technológiája. Nyomtatott huzalozású lemezek előállítása additív technológiával.
- Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemezek szubtraktív előállítási technológiája. Féladditív technológia.
- Az együtt laminált többrétegű nyomtatott huzalozású lemezek technológiája.
- Többrétegű nyomtatott huzalozású lemezek szekvenciális előállítása. A mikrovia fogalma, szerepe és előállítási módszerei nyomtatott huzalozású lemezeken.
- Speciális (fémhordozós, fémbetétes, hajlékony, 3D stb.) nyomtatott huzalozások és technológiájuk.
- A szigetelő alapú hibrid IC-k típusai és ezek összehasonlítása: felépítés, hordozók, réteganyagok, technológia, jellemzők.
- Vastagrétegek alapvető rétegfelviteli és ábrakialakítási technológiája: szitanyomtatás és beégetés. Sziták és szitamaszkok típusai. Vastagréteg passzív alkatrészek és hálózatok technológiai szekvenciái.
- A vékonyréteg áramkörök ábrakialakítási technológiái: maszkos rétegfelvitel, lift-off technika, szelektív maratás. Vékonyréteg passzív alkatrészek és hálózatok technológiai szekvenciái.
- A vastag- és vékonyréteg áramkörök integrált elemeinek megvalósítási formái. Értékbeállítási eljárások, lézeres értékbeállítás. Az integrált rétegellenállások tervezési szempontjai.
- Kerámiák és üvegek tulajdonságai. Többrétegű kerámia ill. üveg-kerámia hordozók. Eltemetett integrált passzív elemek.
- A multichip modulok alaptípusai. A nagysűrűségű összeköttetetés-rendszerek (hordozók) felépítése. Hőtechnikai konstrukciós szempontok és megoldások.
- Nyomtatott huzalozású lemezek és áramkörök tervezése.
- A számítógéppel segített tervezés menete. Moduláramkörök számítógéppel segített tervezése. Az OrCAD felépítése.
- Az elvi kapcsolási rajz számítógéppel segített szerkesztése. Az OrCAD CIS (Component Information System) felépítése.
- A szimuláció lehetőségei, fajtái. A layout felépítése. A layout szerkesztés menete.
- A nyomtatott huzalozású lemezek tervezési szabályai. A kézi, interaktív és automatikus huzalozás lehetőségei az OrCAD tervezőrendszerben. Dokumentáció készítés.
-
V. Moduláramkörök szereléstechnológiái.
- A furatszerelt nyomtatott huzalozású áramkörök szerelési és kötési technológiái. A forrasztás alapelvei, hullámforrasztás.
- A felületszerelt áramkörök szerelési és kötési technológiái. Az újrafolyasztásos forrasztás módszerei.
- Félvezető chipek beültetési és huzalkötési módszerei: eutektikus forrasztás, vezető ragasztás, termokompressziós, ultrahangos és termoszónikus kötések.
- Az integrált áramkörök és moduláramkörök tokozási technológiái.
-
VI. Készüléképítési alapelvek.
- Elektronikus készülékek konstrukciójának alapelvei. Mechanikai felépítés, hőtechnikai problémák.
- Az elektromágneses kompatibilitás alapproblémái. Ergonómia. Készülékek megbízhatósága. A minőségbiztosítás alapelvei.
7.2. A 2000/2001 tanév II. félévében a gyakorlatok címei:
- Kétoldalas és többrétegű nyomtatott huzalozások technológiája.
- Vékonyrétegek technológiája, áramköri mintázatkészítés lézerrel.
- Felületi szereléstechnológia.
- Vastagrétegek technológiája, hibrid áramkörök szerelése.
- Számítógéppel segített tervezés OrCAD-del.
- Kijelzők vizsgálata
A tárgy célja áttekintést adni a mikroelektronikai eszközök és alkatrészek, az áramköri modulok, valamint az elektronikus készülékek struktúrájáról, felépítéséről, előállítási és szerelési technológiájáról, a szakterület fejlődési trendjeiről. A tárgy azon elektronikai technológiai - mikroelektronikai, áramkörépítési, szereléstechnológiai, készüléképítési - ismereteket foglalja össze, amelyek minden mechatronikával foglalkozó mérnök számára szükségesek az integrált áramkörökkel, továbbá az elektronikai részegységek és rendszerek kivitelezésével kapcsolatos alapvető tájékozottsághoz és az erre a területre specializálódott ipari szakemberekkel és kutatókkal való együttműködéshez. A tárgy feladata az elektronikai technológiai módszerek összehasonlító elemzése is.
Learning outcomes
Ez a tantárgy a KKK rendeletben meghatározott, következő kompetenciák fejlesztését szolgálja:
Knowledge
No learning outcomes recorded.
Skills
No learning outcomes recorded.
Attitudes
No learning outcomes recorded.
Autonomy and responsibility
No learning outcomes recorded.
Oktatási módszertan
A tantárgy óraszámának 50 %-a előadás, 50 %-a laboratóriumi gyakorlat.
Az előadásokon a tételek leglényegesebb részeit a hallgatók előtt felrajzolt ábrákon magyarázzuk el. Az elhangzó tananyagot írásvetítős ábrákkal, diasorozatokkal és videofelvételekkel illusztráljuk. Az előadásokhoz feladatok nem kapcsolódnak, zárthelyit nem íratunk.
A laboratóriumi gyakorlatokat 6 db 4 órás foglalkozás formájában szervezzük meg. A laboratóriumi gyakorlatok teljesítése kötelező. A gyakorlatokon felkészülten kell megjelenni, a felkészültséget a gyakorlatvezető oktató ellenőrzi.
Tanulástámogató anyagok
Not provided.
Recommended preliminary knowledge for completing the subject
Knowledge type competencies
(azon előzetes ismeretek összessége, amelyek megléte nem kötelező, de a tantárgy eredményes teljesítését nagyban elősegíti)
nincs
Skill type competencies
(azon előzetes képességek és készségek összessége, amelyek megléte nem kötelező, de a tantárgy eredményes teljesítését nagyban elősegíti)
nincs
Recommended (non-compulsory) preliminary competencies
(azon ajánlott (nem kötelező) előzetesen megszerzendő kompetenciák összessége, amelyek jelentősen hozzájárulnak a tantárgy eredményes teljesítéséhez)
nincs
General rules
Követelmények:
A tárgy félévvégi aláírással és vizsgával zárul. A kreditpontok megadásának feltétele az eredményes vizsga.
Követelmények a szorgalmi időszakban: A laborgyakorlatokon a részvétel kötelező. A gyakorlatokra a laboratóriumi útmutatóból fel kell készülni. A felkészültséget a gyakorlatvezető oktató teszt íratásával és/vagy szóbeli kérdezéssel ellenőrzi, a felkészületlenül megjelent hallgatókat pótmérésre utasítja.
Egy gyakorlat pótlására a szorgalmi időszak végéig van lehetőség. Indokolt esetben, egyéni kérelem és elbírálás alapján, maximum egy további gyakorlat is pótolható a szorgalmi időszak végéig.
A félévvégi aláírás megszerzésének feltétele mind a hat gyakorlat eredményes elvégzése.
Vizsgakövetelmények: Vizsgát csak a félévvégi aláírással rendelkező hallgatók tehetnek.
A vizsgáztatás módja: egységes tételsor alapján írásbeli vizsga, három kérdéssel. A kérdésekre adott válaszokat 0-tól 5-ig terjedő pontozással osztályozzuk, az osztályzatokból átlagot számolunk.
Elégtelen a vizsgaosztályzat, ha egynél több kérdés osztályzata nem éri el az 1 pontot, vagy ha az átlag nem éri el a 2 pontot.
Ha az átlag a 2,503,00; 3,504,00; vagy 4,505,00 tartományok valamelyikébe esik, akkor a vizsgaosztályzatot az átlag felfelé kerekített értéke adja (vagyis rendre 3; 4; illetve 5), és az végleges.
Ha az átlag a fel nem sorolt tartományok valamelyikébe esik, akkor vizsgaosztályzatként megajánljuk a lefelé kerekített értéket, és szóbelin lehet javítani a megajánlott jegynél eggyel jobbért. A szóbelin rontani is lehet.
Assessment methods
In-term assessments
No detailed assessments provided.
Weight of in-term assessments
No weights provided.
Exam-period assessments
No detailed assessments provided.
Weight of exam elements
No weights provided.
Grade calculation
No grade thresholds provided.
Attendance requirements
No attendance requirements provided.
Rules for retake and resubmission
Not provided.
Short description
Not provided.
Detailed description
Not provided.
Recommended courses
Anyagszerkezettan és anyagvizsgálat (GEMT1015)
Workload to complete the subject
No workload breakdown provided.
Validity of subject requirements
Requirements valid from:
—
Requirements valid until:
—
Curriculum placement
No curriculum placements recorded for this subject version.