Construction of Electrical Circuits

Az elektronikai termékek és technológiák rendszere. Az áramköri modulok és részegységek tervezését befolyásoló tényezők: a műszaki minőség; megbízhatóság; anyag- és energiatakarékosság; méretek; gazdaságosság; előállítandó darabszám; a felhasználási környezet mechanikai, geometriai, termikus-klimatikus viszonyai; a technológiai bázis; a felhasználható anyagok és alkatrészek választéka. A döntési/tervezési lépések láncolata.

Az alkatrészek választéka és rendszerezése funkciók, névleges értékek, toleranciák, geometriai jellemzők, szerelhetőség és köthetőség, mechanikai, termikus és klimatikus igénybevehetőségi határok szerint. Passzív alkatrészek főbb típusai és jellemzôi.

Huzalkivezetéses és felületre szerelhető alkatrészek kiviteli formái, tárolási módszerek. IC tokok megjelenése alkatrészként, speciális megoldások: chip carrierek, flip-chip, TAB.

Nyomtatott huzalozású lemezek technológiai rendszerei. Szubtraktív és additív eljárások. Forrasztásgátló maszk használata. Többrétegű, hajlékony, és merev-hajlékony nyomtatott huzalozású lemezek technológiái.

Integrált elemeket is tartalmazó szerelőlemezek. A vékony- és vastagréteg technológia eljárásainak részletes tárgyalása: vákuumtechnika, vákuumpárologtatás, porlasztás, szitanyomtatás, beégetés. A vékony- és vastagréteg technológia ábrakialakítási technikái. Polimer vastagréteg technológia.

A vékony- és vastagréteg technológia értékbeállítási technikái. Az integrált elemek tervezése, tervezés aktív és funkcionális trimmelésre, példák.

Az áramköri szerelőlemezek és hordozók rendszerezése, összehasonlítása. Speciális nyomtatott huzalozások: fém magú típusok, 3D huzalozások. Réz vezetők direkt kötése kerámia hordozóhoz, szigetelővel bevont alumínium hordozók. A többrétegű kerámia technológia ismétlése, többrétegű üveg-kerámia technológia.

Az összeépítés (szerelés) technikai megoldásai, hagyományos furatba szerelési technológia, hullámforrasztás, felületi szereléstechnológia, vegyes szerelés. Beültetési és forrasztási technológiák, előnyök és hátrányok, a gyártási mennyiséghez és az alkatrészekhez illeszkedő eljárások kiválasztása.

kiértékelése

Közvetlen chip beültetési módszerek: eutektikus forrasztás, ragasztás, huzalkötési technológiák, flip-chip és TAB kötési megoldásai, izotróp és anizotróp ragasztás. Az áramköri részegységek tokozási technikái; zavarvédelem, mechanikai, hőtechnikai követelmények, klímaállóság.

Multichip modulok: MCM-C, D, L típusok, speciális technológiai megoldások, szerelési technikák, tervezési problémák.

Az összeköttetés-rendszerek tervezésének általános elvei: elemelrendezés, huzalozástervezés, layout-tervezés és ezek CAD módszerei. Az alkatrészkiválasztás szempontjai. A tesztelhetőségre és minőségellenőrizhetőségre való tervezés.

Tipikus példák: tervezési-megvalósítási problémák esettanulmányszerű áttekintése különféle területekről. A termék és technológia menedzsment bemutatása. Mintabemutató, video filmek bemutatása.