K-INFO
HU
EN
Belépés

Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás

Electronics Manufacturing and Quality Assurance
A tantárgyleírás hatályossága
Hatályosság kezdete:
2026. March 21.
Hatályosság vége:
Tantárgy neve (magyarul, angolul)
Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás
Electronics Manufacturing and Quality Assurance
Tantárgykód BMEVIETA331
Tantárgyjelleg
Képzési szint
Kurzustípusok és óraszámok (heti/féléves)
Kurzustípus elmélet gyakorlat laboratóriumi gyakorlat
óraszám (heti) 3 1 0
jelleg (kapcsolt/önálló) kapcsolt
Tanulmányi teljesítmény/értékelés típusa vizsga
Tantárgy kreditértéke 4
Tantárgyfelelős
DR. Krammer Olivér
beosztás: egyetemi docens
Tantárgyat gondozó oktatási szervezeti egység
Elektronikai Technológia Tanszék
Kar Villamosmérnöki és Informatikai Kar
Tantárgy weboldala
Tantárgy elsődleges mintatantervi jellege
Közvetlen előkövetelmények – Erős előkövetelmény nincs
Közvetlen előkövetelmények – Gyenge előkövetelmény nincs
Közvetlen előkövetelmények – Párhuzamos előkövetelmény nincs
Közvetlen előkövetelmények – Mérföldkő előkövetelmény nincs
Közvetlen előkövetelmények – Kizáró feltétel nincs

Célkitűzés

Tantárgyprogram

Előadások tematikája:

A furatba és felületre szerelhető, illetve a chipméretű alkatrészek specifikálásának, kiválasztásának szempontjai. Ball Grid Array (BGA) és Chip Scale Package (CSP) típusú alkatrészek konstrukciója. Bump-készítési technológiák Chipek beültetése mikro huzalkötéshez. Mikrohuzalkötések tervezése és technológiája. A flip-chip technológia. A szerelőlemezek típusai, integrált elemeket tartalmazó hordozók technológiái. Alkatrészek és szerelőlemezek szerelésre, illetve kötésre való előkészítése: felületi bevonatok fajtái és technológiái.

Moduláramkörök szerelési és kötési technológiái: furat és felületi szereléstechnológia, chipbeültetési eljárások. Forrasztási eljárások, forraszanyagok, folyasztószerek. Forraszpaszták felviteli módjai: stencilnyomtatás, adagolás. Forrasztási eljárások: pákás, újraömlesztéses (reflow), gőzfázisú, hullám- és szelektív forrasztás. Forrasztó berendezések, a forrasztási technológiák automatizálása.

A különböző típusú moduláramkörök – nyomtatott huzalozású kártyák, felületszerelt és hibrid áramkörök, multichip modulok – technológiai rendszerei. Háromdimenziós áramkörök és készülékelemek. Hajlékony összeköttetés-rendszerek. Készüléképítési alapelvek, összeköttetés-rendszerek tervezése és realizálása.

Felület és furatszerelt moduláramkörök szerelő berendezései, gyártósorai. Alkatrészek rendezése, tárazása. Alkatrészek helyezése, automata alkatrész beültető berendezések. Részegységek, végtermékek azonosító jelölése.

 

Felület és furatszerelt moduláramkörök ellenőrző berendezései. Elektromos, funkcionális, optikai, röntgen, atomerő, elektronmikroszkópiai és egyéb ellenőrző, illetve vizsgáló berendezések. Az ellenőrzés automatizálása és gyártósorba illesztése.

 

Az elektrosztatikus kisülés (ESD) elleni védelem a gyártásban. Gyártórendszerekkel szemben támasztandó környezetvédelmi követelmények.

Minőségügyi követelmények, a minőségügy szervezeti és intézkedési rendszere. Teljes körű minőségbiztosítási rendszerek (Total Quality Control, Total Quality Management, ISO szabványok, „SixSigma” módszer). A statisztikai folyamatirányítás lényeges technikái. Hiba és hatás analízis („FMEA”), minőségmenedzsment. Az ISO minőségbiztosítási rendszer elvei és legfontosabb elemei. Az európai szabályozás főbb jellemzői.

Megbízhatósági és élettartam vizsgálatok. Roncsolás mentes tesztelési és hibaanalitikai módszerek. Automatikus optikai vizsgálatok, röntgen vizsgálatok, akusztikus mikroszkópia, röntgen-fluoreszcencia és elektronsugaras mikro-analízis és ezek alkalmazásai az elektronikai anyagok, alkatrészek és szerelt egységek minősítő folyamataiban. Berendezések és alkatrészek megbízhatósági jellemzői. A megbízhatóság és a minőségügy kapcsolata. A megbízhatósági paraméterek vizsgálati, előrejelzési lehetőségei. A minőségbiztosítás és a termelésirányítás alapjai, kapcsolódása.

A gyakorlatok tematikája:

Forrasztott kötések mechanikai tulajdonságai. Fémfizikai alapok. Mechanikai deformációk elméleti alapjai (nyírás, szakítás). Az elektronikai gyártás közben fellépő mechanikai deformációk; hőtágulás; üvegesedési hőmérséklet.

 

Gyorsított élettartam vizsgálatok célja, típusai, eszközei. A gyorsított élettartam vizsgálatok szabványosított eljárásai, a klimatikus tesztek hatásai a forrasztott kötések mechanikai tulajdonságára.

 

Az automatikus optikai ellenőrző berendezések (AOI) szerepe az elektronikai gyártásban. Az AOI szerepe a statisztikai folyamatszabályozásban (SPC).

 

Modellezés és szimuláció, szerepe az elektronikai gyártásban és minőségbiztosításban.A modellalkotás folyamata. A szimuláció fajtái és gyakorlati lehetőségeinek bemutatása az elektronikai gyártásban és minőségbiztosításban.

 

Többrétegű nyomtatott huzalozású lemez mechanikai viselkedésének vizsgálata végeselem módszer segítségével. A fontosabb modellezési problémák megismerése: pl. vizsgált geometria berajzolása, rácsgenerálás, szimulációs idő és a kívánt számítási pontosság kapcsolata.

 

Reflow kemence termikus modellezése, analízise, paramétervizsgálata Simulink segítségével

 

A hőtranszport folyamatok egyenleteinek megoldása a program segítségével, ami egy egyszerű kemence modell alapját képezi. A kemence termikus modelljének megalkotása és az egyes gyártási paraméterek hatásának vizsgálata.

 

Egyszerű áramkör/készülék megbízhatósági analízise Simulink segítségével. Egy áramkör vagy készülék megbízhatósági modelljének elkészítésének, élettartambecslés, a minőségi paraméterek és környezeti változók hatásának vizsgálata.

A tantárgy célkitűzése, hogy bemutassa és megismertesse az összetett funkciókat megvalósító áramköri modulok gyártási eljárásait, a minőséget meghatározó tényezőket, a minőség ellenőrzési módszereit, eszközeit és berendezéseit, továbbá a gyártásban való gyakorlati alkalmazás tipikus példáit.  Megszerezhető készségek, képességek: Elektronikus alkatrészek, összeköttetési rendszerek és készülékek tervezése és gyártásba vitele, szerelési és kötési eljárások optimalizálása és ellenőrzése, automatizált gyártósorok tervezése, felépítése és üzemeltetése, a gyártási folyamat irányítása, a gyártásközi vizsgáló berendezések, a minőség-ellenőrzési és minőség-menedzsment módszerek alkalmazása, megbízhatósági és élettartam vizsgálatok tervezése és kivitelezése.

Tanulmányi eredmények

Ez a tantárgy a KKK rendeletben meghatározott, következő kompetenciák fejlesztését szolgálja:

Tudás

Nincsenek rögzített tanulási eredmények.

Képességek

Nincsenek rögzített tanulási eredmények.

Attitűd

Nincsenek rögzített tanulási eredmények.

Autonómia és felelősség

Nincsenek rögzített tanulási eredmények.

Oktatási módszertan

A tantárgy elméleti anyaga a 3 óra/hét kiméretű, 21 * 2óra/hét formában szervezett előadásokon kerül ismertetésre. Az előadások egy részét gyárlátogatás keretében „gyári órákon” tartjuk meg. Az 1 óra/hét kiméretű, 7 * 2 óra/hét formában szervezett gyakorlatokon a hallgatók a szimulációs eljárásokkal ismerkednek meg gyakorlati példák megoldásával.

Tanulástámogató anyagok

Online források
Tanszéki internetes anyagok a feladatokhoz.; Rao R. Tummala: Fundamentals of Microsystems Packaging, McGraw-Hill, 2001

A tantárgy teljesítéséhez ajánlott előzetes ismeretek

Tudás típusú kompetenciák
(azon előzetes ismeretek összessége, amelyek megléte nem kötelező, de a tantárgy eredményes teljesítését nagyban elősegíti)
Anyagtudomány Fizika Elektronikai technológia
Képesség típusú kompetenciák
(azon előzetes képességek és készségek összessége, amelyek megléte nem kötelező, de a tantárgy eredményes teljesítését nagyban elősegíti)
nincs
Ajánlott (nem kötelező) előzetesen megszerzendő kompetenciák
(azon ajánlott (nem kötelező) előzetesen megszerzendő kompetenciák összessége, amelyek jelentősen hozzájárulnak a tantárgy eredményes teljesítéséhez)
Anyagtudomány Fizika Elektronikai technológia
Általános szabályok
Követelmények: a.  A szorgalmi időszakban: A félév során négy gyakorlati óra elején a hallgatók 15 perces kiszárthelyi megírásával adnak számot a tananyag folyamatos elsajátításáról. Az aláírás megszerzésének feltétele a gyakorlatokon és a gyárlátogatásokon való legalább 70%-os részvétel és a kiszárthelyi feladatok összességében legalább 50%-os megoldása. b.  A vizsgaidőszakban: A tantárgy szóbeli vizsgával zárul.    Pótlási lehetőségek: A pótlási időszakban egy kiszárthelyi javítható és két kiszárthelyi pótolható. További irányadó a TVSZ intézkedése.
Teljesítményértékelési módszerek
Szorgalmi időszakban végzett teljesítményértékelések részletes leírása

Nincs megadva részletes értékelés.

Szorgalmi időszakban végzett teljesítményértékelések részaránya

Nincs megadva részarány.

Vizsgaidőszakban végzett teljesítményértékelések részletes leírása

Nincs megadva részletes értékelés.

Vizsgarészek részaránya

Nincs megadva részarány.

Érdemjegy megállapítása

Nincs megadva érdemjegy határ.

Jelenléti és részvételi követelmények

Nincs megadva jelenléti követelmény.

Javítás, ismétlés és pótlás különös szabályai

Nincs megadva.

Rövid leírás

Nincs megadva.

Részletes leírás

Nincs megadva.

Ajánlott tantárgyak
Nem különbözik a szakirányba kerülés feltételeitől
A tantárgy elvégzéséhez szükséges tanulmányi munka

Nincs megadva munkaidő bontás.

Tantárgykövetelmények hatályossága
Tantárgykövetelmények hatályosságának kezdete:
Tantárgykövetelmények hatályosságának vége:
Tantervi elhelyezés

Nincsenek rögzített tantervi elhelyezések ehhez a tárgyverzióhoz.