Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás
A tantárgyleírás hatályossága
| Tantárgy neve (magyarul, angolul) |
Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás
Electronics Manufacturing and Quality Assurance
|
||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Tantárgykód | BMEVIETA331 | ||||||||||||
| Tantárgyjelleg | — | ||||||||||||
| Képzési szint | — | ||||||||||||
| Kurzustípusok és óraszámok (heti/féléves) |
|
||||||||||||
| Tanulmányi teljesítmény/értékelés típusa | vizsga | ||||||||||||
| Tantárgy kreditértéke | 4 | ||||||||||||
| Tantárgyfelelős |
DR. Krammer Olivér
beosztás: egyetemi docens
elérhetőség:
krammer.oliver@vik.bme.hu
|
||||||||||||
| Tantárgyat gondozó oktatási szervezeti egység |
Elektronikai Technológia Tanszék
|
||||||||||||
| Kar | Villamosmérnöki és Informatikai Kar | ||||||||||||
| Tantárgy weboldala | — | ||||||||||||
| Tantárgy elsődleges mintatantervi jellege | — | ||||||||||||
| Közvetlen előkövetelmények – Erős előkövetelmény | nincs | ||||||||||||
| Közvetlen előkövetelmények – Gyenge előkövetelmény | nincs | ||||||||||||
| Közvetlen előkövetelmények – Párhuzamos előkövetelmény | nincs | ||||||||||||
| Közvetlen előkövetelmények – Mérföldkő előkövetelmény | nincs | ||||||||||||
| Közvetlen előkövetelmények – Kizáró feltétel | nincs |
Célkitűzés
Előadások tematikája:
A furatba és felületre szerelhető, illetve a chipméretű alkatrészek specifikálásának, kiválasztásának szempontjai. Ball Grid Array (BGA) és Chip Scale Package (CSP) típusú alkatrészek konstrukciója. Bump-készítési technológiák Chipek beültetése mikro huzalkötéshez. Mikrohuzalkötések tervezése és technológiája. A flip-chip technológia. A szerelőlemezek típusai, integrált elemeket tartalmazó hordozók technológiái. Alkatrészek és szerelőlemezek szerelésre, illetve kötésre való előkészítése: felületi bevonatok fajtái és technológiái.
Moduláramkörök szerelési és kötési technológiái: furat és felületi szereléstechnológia, chipbeültetési eljárások. Forrasztási eljárások, forraszanyagok, folyasztószerek. Forraszpaszták felviteli módjai: stencilnyomtatás, adagolás. Forrasztási eljárások: pákás, újraömlesztéses (reflow), gőzfázisú, hullám- és szelektív forrasztás. Forrasztó berendezések, a forrasztási technológiák automatizálása.
A különböző típusú moduláramkörök – nyomtatott huzalozású kártyák, felületszerelt és hibrid áramkörök, multichip modulok – technológiai rendszerei. Háromdimenziós áramkörök és készülékelemek. Hajlékony összeköttetés-rendszerek. Készüléképítési alapelvek, összeköttetés-rendszerek tervezése és realizálása.
Felület és furatszerelt moduláramkörök szerelő berendezései, gyártósorai. Alkatrészek rendezése, tárazása. Alkatrészek helyezése, automata alkatrész beültető berendezések. Részegységek, végtermékek azonosító jelölése.
Felület és furatszerelt moduláramkörök ellenőrző berendezései. Elektromos, funkcionális, optikai, röntgen, atomerő, elektronmikroszkópiai és egyéb ellenőrző, illetve vizsgáló berendezések. Az ellenőrzés automatizálása és gyártósorba illesztése.
Az elektrosztatikus kisülés (ESD) elleni védelem a gyártásban. Gyártórendszerekkel szemben támasztandó környezetvédelmi követelmények.
Minőségügyi követelmények, a minőségügy szervezeti és intézkedési rendszere. Teljes körű minőségbiztosítási rendszerek (Total Quality Control, Total Quality Management, ISO szabványok, „SixSigma” módszer). A statisztikai folyamatirányítás lényeges technikái. Hiba és hatás analízis („FMEA”), minőségmenedzsment. Az ISO minőségbiztosítási rendszer elvei és legfontosabb elemei. Az európai szabályozás főbb jellemzői.
Megbízhatósági és élettartam vizsgálatok. Roncsolás mentes tesztelési és hibaanalitikai módszerek. Automatikus optikai vizsgálatok, röntgen vizsgálatok, akusztikus mikroszkópia, röntgen-fluoreszcencia és elektronsugaras mikro-analízis és ezek alkalmazásai az elektronikai anyagok, alkatrészek és szerelt egységek minősítő folyamataiban. Berendezések és alkatrészek megbízhatósági jellemzői. A megbízhatóság és a minőségügy kapcsolata. A megbízhatósági paraméterek vizsgálati, előrejelzési lehetőségei. A minőségbiztosítás és a termelésirányítás alapjai, kapcsolódása.
A gyakorlatok tematikája:Forrasztott kötések mechanikai tulajdonságai. Fémfizikai alapok. Mechanikai deformációk elméleti alapjai (nyírás, szakítás). Az elektronikai gyártás közben fellépő mechanikai deformációk; hőtágulás; üvegesedési hőmérséklet.
Gyorsított élettartam vizsgálatok célja, típusai, eszközei. A gyorsított élettartam vizsgálatok szabványosított eljárásai, a klimatikus tesztek hatásai a forrasztott kötések mechanikai tulajdonságára.
Az automatikus optikai ellenőrző berendezések (AOI) szerepe az elektronikai gyártásban. Az AOI szerepe a statisztikai folyamatszabályozásban (SPC).
Modellezés és szimuláció, szerepe az elektronikai gyártásban és minőségbiztosításban.A modellalkotás folyamata. A szimuláció fajtái és gyakorlati lehetőségeinek bemutatása az elektronikai gyártásban és minőségbiztosításban.
Többrétegű nyomtatott huzalozású lemez mechanikai viselkedésének vizsgálata végeselem módszer segítségével. A fontosabb modellezési problémák megismerése: pl. vizsgált geometria berajzolása, rácsgenerálás, szimulációs idő és a kívánt számítási pontosság kapcsolata.
Reflow kemence termikus modellezése, analízise, paramétervizsgálata Simulink segítségével
A hőtranszport folyamatok egyenleteinek megoldása a program segítségével, ami egy egyszerű kemence modell alapját képezi. A kemence termikus modelljének megalkotása és az egyes gyártási paraméterek hatásának vizsgálata.
Egyszerű áramkör/készülék megbízhatósági analízise Simulink segítségével. Egy áramkör vagy készülék megbízhatósági modelljének elkészítésének, élettartambecslés, a minőségi paraméterek és környezeti változók hatásának vizsgálata.
Tanulmányi eredmények
Ez a tantárgy a KKK rendeletben meghatározott, következő kompetenciák fejlesztését szolgálja:
Tudás
Nincsenek rögzített tanulási eredmények.
Képességek
Nincsenek rögzített tanulási eredmények.
Attitűd
Nincsenek rögzített tanulási eredmények.
Autonómia és felelősség
Nincsenek rögzített tanulási eredmények.
Oktatási módszertan
Tanulástámogató anyagok
Online források
A tantárgy teljesítéséhez ajánlott előzetes ismeretek
Általános szabályok
Teljesítményértékelési módszerek
Szorgalmi időszakban végzett teljesítményértékelések részletes leírása
Nincs megadva részletes értékelés.
Szorgalmi időszakban végzett teljesítményértékelések részaránya
Nincs megadva részarány.
Vizsgaidőszakban végzett teljesítményértékelések részletes leírása
Nincs megadva részletes értékelés.
Vizsgarészek részaránya
Nincs megadva részarány.
Érdemjegy megállapítása
Nincs megadva érdemjegy határ.
Jelenléti és részvételi követelmények
Nincs megadva jelenléti követelmény.
Javítás, ismétlés és pótlás különös szabályai
Nincs megadva.
Rövid leírás
Nincs megadva.
Részletes leírás
Nincs megadva.
Ajánlott tantárgyak
A tantárgy elvégzéséhez szükséges tanulmányi munka
Nincs megadva munkaidő bontás.
Tantárgykövetelmények hatályossága
Tantervi elhelyezés
Nincsenek rögzített tantervi elhelyezések ehhez a tárgyverzióhoz.