Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás

Az előadások tematikája:

1 Bevezetés. A tárgy célkitűzése, tematikája és követelményei; a nyomtatott huzalozású lemezek rajzolatkialakításának tervezési irányelvei; hajlékony hordozójú nyomtatott huzalozású lemezek tulajdonságai és tervezési irányelvei.

2 Chipbeültetés gyártósora; alkatrészek rögzítése, plazmatisztítás, előmelegítés.

3 Ultrahangos és termoszonikus huzalkötési technológiák.

4 Forraszpaszták reológiai tulajdonságai; stencilek készítési technológiái.

5 Pin-in-paste technológia, stencilek tervezési irányelvei.

6 Alkatrészek gépesített beültetése, és a beültetőgépek képességi mutatói.

7 Újraömlesztéses forrasztás, folyadékok nedvesítési alapjai, intermetallikus vegyületképződés forraszokban; package-on-package technológia; szelektív hullámforrasztás.

8 Az elektronikai gyártás ellenőrző berendezései (AOI, X-RAY).

9 Kötési technológiák minősítő módszerei; ICT, FP, nedvesítési erőmérleg; forraszanyagok-, forrasztott kötések és mikrohuzalkötések mechanikai minősítő vizsgálatai.

10 A minőségügyi rendszerek kialakulása, az ISO 9000 minőségügyi rendszer szerinti minőségbiztosítás; az elektronikai gyártás környezetének kialakítása; elektrosztatikus védelem; az „5S” követelmények; teljeskörű minőségbiztosítási rendszerek, minőségbiztosítási technikák.

11 A megbízhatóság elméleti alapjai; elektronikai alkatrészek és készülékek megbízhatósági jellemzői, élettartam modellek.

12 Klímaállósági vizsgálatok, élettartam vizsgálatok, megbízhatósági vizsgálatok berendezései.

13 Elektronikai gyártósorok kiszolgálás menedzsmentje.

14 A gyártórendszerek működtetésének környezetvédelmi feladatai; veszélyes munkafolyamatok, egészség- és életvédelmi rendszerek.

A gyakorlatok tematikája:

1 Nyomtatott huzalozású lemezek számítási példái; rajzolattervezés passzív felületszerelt alkatrészekhez és nagyintegráltságú áramköri tokokhoz; Skin hatáshoz kapcsolódó számítási példák.

2 Stenciltervezési számítások; stencilek tervezése furat- és felületszerelt alkatrészekhez; stencil tervezése nagyintegráltságú áramköri tokokhoz; stencilfólia vastagságának meghatározása.

3 Technológiai folyamatok és gyártógépek képességvizsgálata, azok minőségkapacitás-vizsgálata, mérőeszközök minősítése.

4 Forrasztási technológiákhoz kapcsolódó számítási példák; forraszok felületi feszültségéből származó helyrehúzó erők és tartó erők; hőprofilok jellemző mennyiségeinek számítása.

5 Technológiai folyamatok minősítő eljárásaihoz és ellenőrző berendezéseihez kapcsolódó számítási példák; automatikus optikai ellenőrző berendezések áteresztő képességének vizsgálata, nedvesítési vizsgálatok, mechanikai minősítő vizsgálatok.

6 Megbízhatósági modellek számítási példái, a készülékben lévő elemek megbízhatósági modelljének meghatározása, készülék megbízhatósági modelljének felállítása az elemek közötti kapcsolatok alapján.

7 Élettartam modellek számítási példái; aktivációs energia meghatározása; gyorsítási tényezők meghatározása Arrhenius, Coffin-Manson, Eyring és Peck modellekkel.