Tantárgy » BMEVIETAC12
Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás
Electronics Manufacturing and Quality Assurance
A tantárgyleírás hatályossága
Hatályosság kezdete:
2026. March 21.
Hatályosság vége:
—
| Tantárgy neve (magyarul, angolul) |
Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás
Electronics Manufacturing and Quality Assurance
|
||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Tantárgykód | BMEVIETAC12 | ||||||||||||
| Tantárgyjelleg | — | ||||||||||||
| Képzési szint | — | ||||||||||||
| Kurzustípusok és óraszámok (heti/féléves) |
|
||||||||||||
| Tanulmányi teljesítmény/értékelés típusa | vizsga | ||||||||||||
| Tantárgy kreditértéke | 5 | ||||||||||||
| Tantárgyfelelős |
DR. Krammer Olivér
beosztás: egyetemi docens
elérhetőség:
krammer.oliver@vik.bme.hu
|
||||||||||||
| Tantárgyat gondozó oktatási szervezeti egység |
Elektronikai Technológia Tanszék
|
||||||||||||
| Kar | Villamosmérnöki és Informatikai Kar | ||||||||||||
| Tantárgy weboldala | — | ||||||||||||
| Tantárgy elsődleges mintatantervi jellege | — | ||||||||||||
| Közvetlen előkövetelmények – Erős előkövetelmény | nincs | ||||||||||||
| Közvetlen előkövetelmények – Gyenge előkövetelmény | nincs | ||||||||||||
| Közvetlen előkövetelmények – Párhuzamos előkövetelmény | nincs | ||||||||||||
| Közvetlen előkövetelmények – Mérföldkő előkövetelmény | nincs | ||||||||||||
| Közvetlen előkövetelmények – Kizáró feltétel | nincs |
Célkitűzés
Tantárgyprogram
Előadások tematikája:
1. Bevezetés, tárgykövetelmények, elektronikai szerelés és annak folyamatainak tervezési irányelvei, gyártási folyamatokat leíró modellek osztályozása, szabályzási modellek (idő- ill. állapot orientált szabályzás).
2. Elektronikai gyártási folyamatok fizikai háttere, forraszpaszták reológiai tulajdonságai, fűtési tényező, nedvesítési alapok, intermetallikus vegyületképződés
3. Az elektronikai gyártás automatizált ellenőrzési módszerei, automatikus optikai ellenőrzés (AOI), automatikus forraszpaszta ellenőrzés (SPI), röntgensugaras ellenőrzés (X-ray).
4. Elektronikai anyagok és kötések minősítő módszerei (nedvesítési vizsgálatok, mechanikai vizsgálatok)
5. Folyamatok kimeneti függvényeinek vizsgálata, mérőeszközök ismételhetőségi és reprodukálhatósági vizsgálata, tűrésszámítás, méretezés, képeségi mutatók
6. Kísérlettervezés- és kísérleti eredmények kiértékelésének módszerei; számítógéppel segített kísérlettervezés, technológiai kísérletek szisztematikus tervezése, paraméterterek feltérképezése, lényeges paraméterek meghatározása, kísérleti terv összeállítása; kísérleti eredmények vizualizálása, kiértékelése.
7. A minőségügyi rendszerek kialakulása, az ISO 9000 minőségügyi rendszer szerinti minőségbiztosítás.
8. Teljeskörű minőségbiztosítási rendszerek (SPC, 6sigma, szabályozókártyák, General Electric módszer stb.), minőségbiztosítási technikák, minőségkapacitás
9. Technológiai folyamatok optimalizálása, optimalizációs ciklus, optimalizálás több célfüggvényre
10. Gyártási folyamatok ütemezési problémái és ütemezés-optimalizációja, rövidtávú termeléstervezés, késéses munkák minimalizálása, átfutási idő minimalizálása, MRP I-es és és MRP II-es algoritmusok
11. Hibaanalitika eszközei az elektronikai áramkörök működése közben fellépő hibák gyökérokainak elemzésére, hibaanalitikai vizsgálatok típusai, vizsgálóeszközök lehetőségei és korlátai
12. Toyota és lean módszerek („5S”, Kanban). Elektronikai gyártósorok kiszolgálás menedzsmentje, Az elektronikai gyártás környezetének kialakítása (+ESD). Elektronikai szerelőüzemek gyártásszervezése
13. ZH (órarendi időpontban, de a kari ütemezés szerinti oktatási héten)
Gyakorlatok tematikája:
1. Forraszpaszták reológiai tulajdonságaival kapcsolatos számítások, a forrasz felületi feszültségből származó erők becslése: helyrehúzó- és tartóerő, intermetallikus rétegépülés számítása
2. Automatikus gyártásközi ellenőrzés képfeldolgozási módszerei I.; Matlab keretrendszer és a képfeldolgozási modul megismerése, képfeldolgozási alapfüggvények működése, azok gyakorlati alkalmazása
3. Automatikus gyártásközi ellenőrzés képfeldolgozási módszerei II.; képfeldolgozáson alapuló vizsgálati módszerek fejlesztése elektronikai gyártásból származó, különböző típusú mintaképeken (pl. optikai ellenőrzés- illetve röntgenes ellenőrzés során nyert képek)
4. Elektronikai anyagok és kötések minősítő módszerei, nedvesítési mérleg elemzése, felületi feszültség számítása mérési adatokból, mechanikai feszültségek számítása
5. Elektronikus alkatrészek és készülékek paramétereinek tűrésvizsgálata I; passzív diszkrét alkatrészek fizikai modelljének elemzése, az alkatrészek mért értékének eltérése a névértéktől.
6. Elektronikus alkatrészek és készülékek paramétereinek tűrésvizsgálata II; az alkatrészek névértéktől való eltérésének a kész elektronikai termék funkcionalitására gyakorolt hatásának elemzése
7. Elektronikai gyártásban alkalmazott mérőrendszerek analízise, Gage R&R, a mérőszemélyzet és a mérőeszköz mérési hibájának vizsgálata a teljes mérési hiba arányában, az elemzés eredményeinek visszacsatolása a mérőrendszerre
8. Kísérlettervezés (DoE), számítógéppel segített kísérlettervezés eszközeinek megismerése, kísérlettervezés valós problémán, kísérleti eredmények kiértékelése és vizualizációja számítógépes rendszerben
9. Teljeskörű minőségbiztosítási rendszerek, minőségbiztosítási technikák gyakorlása (pl. hisztogram analízis, Pareto-diagram, szabályzókártya, ellenőrző lista, hatásdiagram), minőségkapacitás számítása
10. Strukturált problémamegoldás; triviális (spontán) megoldás és strukturált megközelítés, strukturált problémamegoldás négy általános lépésének elvégzése elektronikai gyártási példán
11. PDCA (Plan - tervezés, Do – cselekvés, Check – ellenőrzés, Act - beavatkozás), A3, 8D és Six Sigma elvégzése gyártási példán; 8D módszer 8 lépésének gyakorlása; a DMAIC (Define - definiálás, Measure - mérés, Analyze - analízis, Improve - fejlesztés, Control - kontrol) kivitelezése gyártási problémára
12. A lean feladata, célja; vevő, érték és veszteség, a hét klasszikus veszteség (gyártásban), példa 5s kialakítására, Lean eszközök által nyert eredmények értékelése (Pareto-chart, halszálka, Jidoka, Kanban, keresztfunkcionális diagram stb.)
13. A műszaki tisztaság koncepciója, az elektronikai termékek funkcionális hibáit okozó szennyező szemcsék és azok forrásainak azonosítása, elemzése, a szennyezettség csökkentésére szolgáló módszerek és eszközök az elektronikai gyártásban
A tantárgy célja, hogy bemutassa és megismertesse a hallgatókkal az összetett funkciókat megvalósító áramköri modulok gyártásához kapcsolódó folyamattervezési, minőségellenőrzési, minőségbiztosítási, és gyártásszervezési módszereit, eszközeit és berendezéseit, továbbá a gyártásban való gyakorlati alkalmazás tipikus példáit.
Tanulmányi eredmények
Ez a tantárgy a KKK rendeletben meghatározott, következő kompetenciák fejlesztését szolgálja:
Tudás
Nincsenek rögzített tanulási eredmények.
Képességek
Nincsenek rögzített tanulási eredmények.
Attitűd
Nincsenek rögzített tanulási eredmények.
Autonómia és felelősség
Nincsenek rögzített tanulási eredmények.
Oktatási módszertan
Előadás, gyakorlat
Tanulástámogató anyagok
Online források
B. Illés, O. Krammer, A. Géczy: Reflow Soldering: Apparatus and Heat Transfer Processes, Elsevier, Amsterdam, Hollandia, 2020, ISBN: 9780128185056; Dr. Mojzes Imre: Mikroelektronika és technológia, Műegyetemi Kiadó, Budapest, 2005 ; Kemény Sándor, Papp László, Deák András: Statisztikai minőség- (megfelelőség-) szabályozás, 2. kiadás, Műszaki könyvkiadó, Budapest, 2001 ; W. Sauer et al.: Electronics Process Technology – Production Modelling, Simulation and Optimisation, Springer, 2006; Ning-Cheng Lee: Reflow Soldering Process and Troubleshooting – SMT, BGA, CSP and Flip Chip Technologies, Newnes, 2001
A tantárgy teljesítéséhez ajánlott előzetes ismeretek
Tudás típusú kompetenciák
(azon előzetes ismeretek összessége, amelyek megléte nem kötelező, de a tantárgy eredményes teljesítését nagyban elősegíti)
Mikroelektronika, Elektronikai Technológia
Képesség típusú kompetenciák
(azon előzetes képességek és készségek összessége, amelyek megléte nem kötelező, de a tantárgy eredményes teljesítését nagyban elősegíti)
nincs
Ajánlott (nem kötelező) előzetesen megszerzendő kompetenciák
(azon ajánlott (nem kötelező) előzetesen megszerzendő kompetenciák összessége, amelyek jelentősen hozzájárulnak a tantárgy eredményes teljesítéséhez)
Mikroelektronika, Elektronikai Technológia
Általános szabályok
Követelmények:
Szorgalmi időszakban:
Az aláírás megszerzésének feltétele a tantermi gyakorlatokon való legalább 70%-os részvéte, és egy darab összegző értékelés legalább elégséges szintű teljesítése.
Vizsgaidőszakban:
A tantárgy írásbeli vizsgával zárul
Pótlási lehetőségek:
Az összegző értékelés pótlására, javítására egyszeri lehetőség biztosított. Pót-pótzárthelyi csak a korábbi zárthelyik teljesítésének alacsony sikeressége (kevesebb, mint egyharmad) esetén biztosított.
Idegen nyelvi részteljesítés követelményei:
-
Teljesítményértékelési módszerek
Szorgalmi időszakban végzett teljesítményértékelések részletes leírása
Nincs megadva részletes értékelés.
Szorgalmi időszakban végzett teljesítményértékelések részaránya
Nincs megadva részarány.
Vizsgaidőszakban végzett teljesítményértékelések részletes leírása
Nincs megadva részletes értékelés.
Vizsgarészek részaránya
Nincs megadva részarány.
Érdemjegy megállapítása
Nincs megadva érdemjegy határ.
Jelenléti és részvételi követelmények
Nincs megadva jelenléti követelmény.
Javítás, ismétlés és pótlás különös szabályai
Nincs megadva.
Rövid leírás
Nincs megadva.
Részletes leírás
IMSc program:
Az IMSc hallgatók, valamint az ezt jelző más hallgatók a félév elején, a 3. oktatási hétig, esszé jellegű, irodalomkutatási feladatot kapnak. Az irodalomkutatási feladat a tantárgy témaköréhez szorosan illeszkedik, de a hallgató önálló laboratóriumi feladatától elkülönülő. Az irodalomkutatási feladat eredményéről a hallgató a félév végén beszámol, mind írásban, mind szóban. Az írásbeli beszámoló előirányzott terjedelme 15–20 oldal, mely értékelő szemlélettel írandó. A szóbeli, vetítéssel kísért beszámoló színvonalára bizottság állapítja meg a pontszámot. További IMSc pont(ok) szerezhetők a szóbeli vizsga mellé kiadott számítási feladat megoldásával.
IMSc pontok:
A tantárgy keretében maximálisan 25 IMSc pont szerezhető. Ebből a félévközben teljesítendő plusz feladattal maximálisan 15 pont szerezhető a következő bontásban: 10 pont az irodalomkutatási feladat kidolgozottsága, dokumentáltsága alapján; 5 pont a szóbeli beszámoló alapján. A vizsgafeladattal maximálisan 10 pont szerezhető.
Az IMSc pontok megszerzése a programban részt nem vevő hallgatók számára is biztosított.
Ajánlott tantárgyak
Nincs megadva.
A tantárgy elvégzéséhez szükséges tanulmányi munka
Nincs megadva munkaidő bontás.
Tantárgykövetelmények hatályossága
Tantárgykövetelmények hatályosságának kezdete:
—
Tantárgykövetelmények hatályosságának vége:
—
Tantervi elhelyezés
Nincsenek rögzített tantervi elhelyezések ehhez a tárgyverzióhoz.