Minőségbiztosítási és minőségvizsgálati labor

A félév folyamán egy szándékosan hibásan legyártott elektronikai termék egyes alkatrészein (pl. egy beültetett Ball Grid Array tokon) terveznek és végeznek a hallgatók különböző méréseket. Ezzel megismerik az egyes módszerek előnyeit és hátrányait, továbbá az egymást kiegészítő jellegüket.

A laborgyakorlatok tematikája:

·        Röntgen-fluoreszcens spektrométeres (XRF) vizsgálat elvégzése az alkatrész, a nyomtatott huzalozású lemez és a forraszanyag anyagainak összetétel elemzése céljából. Az anyagok összehasonlítása a specifikációban és a szabványban rögzített értékekkel.

·        Forraszpaszta nyomtatás, alkatrészek beültetési pozíciójának, forrasztott kötések minősítése automatikus optikai vizsgálattal (AOI), a vizsgálatok megtervezése, végrehajtása, kiértékelése.

·        Forrasztott kötések mechanikai és villamos minősítése a legyártott áramkörökön és azok klimatikusan öregített példányain.

·        Röntgenes struktúravizsgálat elvégzése, értelmezése és dokumentálása a rejtett forrasztott kötések elemzéséhez.

·        Pásztázó akusztikus mikroszkópos (SAM) vizsgálat megtervezése, elvégzése és értelmezése az integrált áramköri tokon belüli delaminációk és repedések feltérképezésére.

·        Optikai mikroszkópos és penetrációs vizsgálatok elvégzése. Keresztcsiszolatok készítése és kiértékelésük elvégzése.

·        Pásztázó elektronmikroszkópiai (SEM) és elektronsugaras mikroanalízis (EDS) vizsgálatok megismerése.

·        Önálló problémamegoldás elektronikai gyártásból származó valós mintákon 1.

·        Önálló problémamegoldás elektronikai gyártásból származó valós mintákon 2.

·        Önálló problémamegoldás elektronikai gyártásból származó valós mintákon 3.