Hibaanalitika

Előadások tematikája:

1. hét

Bevezetés. A vizsgálati és hibaanalitikai tevékenység motivációi, helye és szerepe az elektronikai gyártás és minőségbiztosítás területén. Alkalmazott módszerek csoportosítási lehetőségei.

2. hét

Optikai vizsgálatok. Optikai mikroszkópia, mikroszkóp típusok, felépítésük, megvilágítási módok. Az optikai rendszerek hibái, a felbontást és mélységélességet korlátozó tényezők.

3. hét

Materialográfiai és keresztcsiszolati vizsgálatok. Materialográfia szerepe az elektronikai technológiában, alkalmazott anyagok, mintaelőkészítés, a vizsgálatból nyerhető információk és azok korlátai.

4. hét

Röntgenes szerkezetvizsgálatok. Röntgensugárzás keletkezése, jellemzői. Röntgenmikroszkópok megvalósítási formái, felépítésük. Detektor típusok, képalkotási, képfeldolgozási lehetőségek.

5. hét

Akusztikus mikroszkópia. Belső szerkezetek akusztikus hullámmal történő vizsgálatának alapjai, berendezések felépítése, detektorok kialakítási formái.

6. hét

Pásztázó elektronmikroszkópia I. Elektronmikroszkóp felépítése, az elektronoptikai rendszer hibái. Gerjesztett térfogat, szekunder és visszaszórt elektronok, karakterisztikus röntgensugárzás keletkezése

7. hét

Pásztázó elektronmikroszkópia II. Válaszjelek detektálása. Elektronsugaras mikroanalízis.

8. hét

Anyagösszetétel meghatározási módszerek I. Gerjesztő és válaszjel (elektronok, ionok, röntgen fotonok) kapcsolata, módszerek csoportosítása. XRF-röntgenfluoreszcens spektroszkópia, XPS-röntgen fotoelektron spektroszkópia, AES-Auger elektron spektroszkópa, SIMS-szekunderion tömegspektroszkópia.

9. hét

Anyagösszetétel meghatározási módszerek II. Infravörös spektroszkópia. A módszerek összehasonlítása alkalmazási terület, detektálási határok, detektálható elemek, felbontás szempontjából.

10. hét

A vizsgálati és hibaanalitikai módszerek szabványai, elektronikai gyártmányok minősítésére vonatkozó szabványok. IPC-TM-650, IPC-A-600, IPC-A-610

11. hét

Termikus tranziens mérés mint pre- és poszt-stressz vizsgálati módszer.

12. hét

Mérőrendszer analízis (MSA)

13. hét

Az elektronikai termékek hibaanalitikai eszköztára a gyártás-validáció szolgáltában.

14. hét

A félév során elhangzott anyagok összefoglalása, a tárgyon kívülre mutató összefüggések ismétlése.

Tantermi gyakorlatok tematikája:

1. alkalom

Elektronikai termékek hibajelenségeinek összefoglalása, csoportosítási szempontok bemutatása

2. alkalom

Hibaanalitikai vizsgálatok vizsgálati tervének elkészítése I.

3. alkalom

Hibaanalitikai vizsgálatok vizsgálati tervének elkészítése II.

4. alkalom

Dokumentálás, szakértői jelentések készítése, értelmezése.

5. alkalom

A módszerek összehasonlító elemzése esettanulmányok segítségével I.

6. alkalom

A módszerek összehasonlító elemzése esettanulmányok segítségével II.

7. alkalom

A módszerek összehasonlító elemzése esettanulmányok segítségével III.