Minőségbiztosítás a mikroelektronikában
A tantárgyleírás hatályossága
| Tantárgy neve (magyarul, angolul) |
Minőségbiztosítás a mikroelektronikában
Quality Assurance in Microelectronics
|
||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Tantárgykód | BMEVIETMA12 | ||||||||||||
| Tantárgyjelleg | — | ||||||||||||
| Képzési szint | — | ||||||||||||
| Kurzustípusok és óraszámok (heti/féléves) |
|
||||||||||||
| Tanulmányi teljesítmény/értékelés típusa | vizsga | ||||||||||||
| Tantárgy kreditértéke | 5 | ||||||||||||
| Tantárgyfelelős |
DR. Medgyes Bálint Károly
beosztás: egyetemi docens
elérhetőség:
medgyes.balint@vik.bme.hu
|
||||||||||||
| Tantárgyat gondozó oktatási szervezeti egység |
Elektronikai Technológia Tanszék
|
||||||||||||
| Kar | Villamosmérnöki és Informatikai Kar | ||||||||||||
| Tantárgy weboldala | https://www.ett.bme.hu/oktatas/vietma05 | ||||||||||||
| Tantárgy elsődleges mintatantervi jellege | — | ||||||||||||
| Közvetlen előkövetelmények – Erős előkövetelmény | nincs | ||||||||||||
| Közvetlen előkövetelmények – Gyenge előkövetelmény | nincs | ||||||||||||
| Közvetlen előkövetelmények – Párhuzamos előkövetelmény | nincs | ||||||||||||
| Közvetlen előkövetelmények – Mérföldkő előkövetelmény | nincs | ||||||||||||
| Közvetlen előkövetelmények – Kizáró feltétel | nincs |
Célkitűzés
1. A tárgy és a félévközi követelmények bemutatása. A minőségügy statisztikai alapjai. Valószínűség számítás és a statisztika, Valószínűségi változók és eloszlások, az ingadozás paraméterei, nagyszámok törvényei.
2. A minőség fogalma, a minőségbiztosítási elvek és rendszerek. A TQC, TQM és ISO 9xxx keletkezése, alapelvei. Egyéb minőségbiztosítási rendszerek, MES, stb.
3. Statisztikai adatok grafikai reprezentációi és hibatípusok fajtái. Normalitás-vizsgálat, Idősorok és „bar chart”-ok.
4. Mintavételezés alapjai és a mintavételes ellenőrzés Az AQL módszer és alkalmazása, példák.
5. Mintaértékelés, Becsléselmélet, Mintavételes becslésének pontossága, hipotézis vizsgálatok, összefüggőség vizsgálatok.
6. Az SPC (Statistic Process Control) módszer, Az SPC alapjai, adatgyűjtés és osztályozás, Folyamatparaméterek és szabályozókártyák, elfogadási és beavatkozási határok, SPC döntési algoritmusok, példák.
7. Gép- és folyamatképesség vizsgálatok. Hibaráta fogalma, Gép- és folyamatképességi indexek, Minőségkapacitás, Stabilitás, Példák
8. Passzív elektronikai alkatrészek minősítési módszerei. Rezisztív, kapacitív, induktív struktúrák. Szereletlen áramköri hordozók (összeköttetés-rendszerek és passzív hálózatok) vizsgálata. Kötések, tokozások minősítése.
9. Gyorsított megbízhatósági vizsgálatok. A legfontosabb gyorsító tényezők. A gyorsított vizsgálatok módszerei és eszközei. Termékek várható élettartamának meghatározása.
10. Termékek megbízhatósága. A meghibásodás okai és fajtái. Az állományfüggvény. A megbízhatósági függvények. A várható működési idő. A megbízhatósági jellemzők becslési módszerei. Rendszerek megbízhatósága, tartalékolás.
11-12. Roncsolásmentes tesztelési és hibaanalitikai módszerek. Optikai vizsgálatok, röntgen vizsgálatok, akusztikus mikroszkópia és ezek alkalmazásai az elektronikai anyagok, alkatrészek és szerelt egységek minősítő folyamataiban.
13.-14. Az integrált áramkörök minősítési módszerei. A mikroelektronikai struktúrák vizsgálati módszerei. A mikroelektronikai eszközök jellegzetes vizsgálati módszerei. Struktúrák vizsgálata: mikroszkópi vizsgálat optikai, elektron-, atomerő és alagútáram-mikroszkópia. Felületi potenciál térképezés.
15.-16. Eszközvizsgálati módszerek. Sztatikus karakterisztika és paraméterek mérése áramerősítés, küszöbfeszültség, áram-állandó, küszöbfeszültség alatti áram, stb. Dinamikus jellemzők mérése, határfrekvencia, kapacitás, stb.. Hőmérsékletfüggés mérése, impulzusmérés.
17.-18. A technológia tesztelése: Mikroelektronikai tesztelő struktúrák tervezése. A technológia tesztelésére szolgáló legfontosabb módszerek: tesztábrák adalékdózis, illesztési hiba, küszöbfeszültség, stb. mérésére. A tesztáramkörök (pl. ring oszcillátor) szerepe és fontosabb megvalósítása.
19.-20. Termikus teszt. A termikus tesztelés fontossága a mai mikroelektronikában. A termikus tesztelés módszerei: termovízió, folyadékkristályos hőtérképezés, sztatikus és dinamikus termikus tokminősítés, termikus tranziens teszt, kompakt modellezés.
Tanulmányi eredmények
Ez a tantárgy a KKK rendeletben meghatározott, következő kompetenciák fejlesztését szolgálja:
Tudás
Nincsenek rögzített tanulási eredmények.
Képességek
Nincsenek rögzített tanulási eredmények.
Attitűd
Nincsenek rögzített tanulási eredmények.
Autonómia és felelősség
Nincsenek rögzített tanulási eredmények.
Oktatási módszertan
Tanulástámogató anyagok
Online források
A tantárgy teljesítéséhez ajánlott előzetes ismeretek
Általános szabályok
Teljesítményértékelési módszerek
Szorgalmi időszakban végzett teljesítményértékelések részletes leírása
Nincs megadva részletes értékelés.
Szorgalmi időszakban végzett teljesítményértékelések részaránya
Nincs megadva részarány.
Vizsgaidőszakban végzett teljesítményértékelések részletes leírása
Nincs megadva részletes értékelés.
Vizsgarészek részaránya
Nincs megadva részarány.
Érdemjegy megállapítása
Nincs megadva érdemjegy határ.
Jelenléti és részvételi követelmények
Nincs megadva jelenléti követelmény.
Javítás, ismétlés és pótlás különös szabályai
Nincs megadva.
Rövid leírás
Nincs megadva.
Részletes leírás
Ajánlott tantárgyak
A tantárgy elvégzéséhez szükséges tanulmányi munka
Nincs megadva munkaidő bontás.
Tantárgykövetelmények hatályossága
Tantervi elhelyezés
Nincsenek rögzített tantervi elhelyezések ehhez a tárgyverzióhoz.