K-INFO
HU
EN
Belépés
Tantárgy » BMEVIETAB01
Régebbi verziók TAD letöltése (PDF)

Elektronikai technológia

Electronics Technology
A tantárgyleírás hatályossága
Hatályosság kezdete:
2026. March 21.
Hatályosság vége:
—
Tantárgy neve (magyarul, angolul)
Elektronikai technológia
Electronics Technology
Tantárgykód BMEVIETAB01
Tantárgyjelleg —
Képzési szint —
Kurzustípusok és óraszámok (heti/féléves)
Kurzustípus elmélet gyakorlat laboratóriumi gyakorlat
óraszám (heti) 2 0 2
jelleg (kapcsolt/önálló) — — kapcsolt
Tanulmányi teljesítmény/értékelés típusa félévközi érdemjegy
Tantárgy kreditértéke 4
Tantárgyfelelős
DR. Krammer Olivér
beosztás: egyetemi docens
Tantárgyat gondozó oktatási szervezeti egység
Elektronikai Technológia Tanszék
Kar Villamosmérnöki és Informatikai Kar
Tantárgy weboldala —
Tantárgy elsődleges mintatantervi jellege —
Közvetlen előkövetelmények – Erős előkövetelmény nincs
Közvetlen előkövetelmények – Gyenge előkövetelmény nincs
Közvetlen előkövetelmények – Párhuzamos előkövetelmény nincs
Közvetlen előkövetelmények – Mérföldkő előkövetelmény nincs
Közvetlen előkövetelmények – Kizáró feltétel nincs

Célkitűzés

Tantárgyprogram
Előadások tematikája:
  1. Bevezetés – a tárgy célja, tematikája. Elektronikus alkatrészek, hordozók, részegységek rendszerezése, elektronikai anyagok rövid ismertetése.
  2. Elektronikai készülékek tervezése, felépítése, készülékfejlesztés, műszaki specifikáció, mechanikai-, termikus-, EMC (elektromágneses kompatibilitás) tervezés alapjai, gyárthatóságra tervezés.
  3. A furat és felület szerelhető alkatrészek felépítései, tulajdonságai, csoportosításai, tárolási módok, felületszerelt aktív alkatrészek és integrált áramköri tokozások, chipméretű tokozások és szeletszintű tokozás-szerelés.
  4. Alkatrészek forrasztása, forrasztott kötések létrehozása, kézi forrasztás folyamata és eszközei, hullámforrasztási technológia lépései, újraömlesztéses forrasztási technológia lépései, automatizált forrasztási technológiák hőprofilja.
  5. Félvezető chipek és moduláramkörök beültetési módjai és tokozásai, félvezető chipek mechanikai rögzítése ragasztással, illetve Au-SI eutektikus forrasztással, félvezető chipek villamos bekötési technikái, mikrohuzalkötési technikák, flip-chip technológia.
  6. Egyoldalas, kétoldalas, többrétegű és speciális áramköri lemezek technológiái, szubtraktív, additív és fél-additív rajzolatkialakítási technológiák, többrétegű, együtt-laminált lemezek furatfémezési technikái, nagyfelbontású, mikroviákat tartalmazó lemezek, szekvenciális rétegépítéssel készült lemezek.
  7. Kerámia- és polimer alapú vastagréteg technológia, szigetelő alapú integrált áramkörök, vastagréteg technológia anyagai, lépései, sziták tulajdonságai, típusai, szalagnyomtatás, hibrid IC készítési technológiája, rétegellenállások alakjai és értékbeállítása, alacsony- és magas hőmérsékleten együtt-kiégetett kerámiahordozók.
  8. Additív elektronikai gyártástechnológiák anyagai: fémporok, kerámiák, hőre lágyuló polimerek, kompozitok, biokemikáliák. Technológiák: fotopolimerizáció, szálolvasztásos építés, elektronsugaras-, lézeres- és plazmaíves direkt fémleválasztás, sugaras anyagnyomtatás, szelektív lézeres olvasztás és szinterelés, fémek direkt lézeres szinterelése.
  9. Vákuumtechnika, vékonyréteg technológia, vákuumrendszerek, vákuumszivattyúk, vákuumpárologtatás és porlasztás technológiája, árammal közvetlenül és közvetetten hevített források, elektronsugaras fűtésű párologtatóforrás, vékonyréteg integrált áramkörök.
  10. Elektronikai minőségbiztosítás, minőség fogalma, minőségbiztosítási biztosítási technikák alapjai, gyártásközi ellenőrző berendezések, szerelt áramkörök minősítési kritériumai, elektronikus eszközök mechanika-, termikus- és elektromos validációja.
  11. Megbízhatóság-elmélet, elektronikai szerelvények és készülékek meghibásodásának okai és fajtái, megbízhatósági függvények, a megbízhatósági jellemzők számítása. Hibák keletkezésének elemzése, vizsgálati és hibaanalitikai tevékenység motivációi, helye és szerepe az elektronikai gyártás és minőségbiztosítás területén.
  12. Szerelt áramköri- és készülékszintű termikus menedzsment, a hő és a hőmérsékletváltozás hatásai elektronikai szerelvényekre és készülékekre, hőenergia terjedése, termikus interfészek elektronikai szerelvényekben; hűtőbordák, direkt- és indirekt folyadékhűtés, fázisátalakulással működő hűtés; termikus tervezési alapok; termikus modellezés alapjai.
  13. Ipari meghívott előadó
  14. Kitekintő tartalékelőadás, Ipar 4.0 az elektronikai gyártástechnológiákban, okos gyártás, okos gyár, ipari IoT (dolgok internetje), gépi tanulás módszerek alapjai az elektronikai gyártáshoz kapcsolódóan, gép-gép kapcsolat az elektronikai gyártásban; kiterjesztett HMI (ember-gép kommunikációs felület) eszközök a gyártósori gépek ellenőrzésére, optimalizálására.
Laboratóriumi foglalkozások tematikája:
  1. Nyomtatott huzalozású lemezek előállítása szubtraktív rajzolatkészítési technológiával, furatkészítés, fúrási paraméterek, fotolitográfia, ón galvanizálás, réz maratás, forrasztásgátló maszk készítése.
  2. Moduláramkör készítése kézi forrasztással; ismerkedés a kézi forrasztás eszközeivel, furatszerelt és nagyméretű felületszerelt alkatrészek (pl. 1206 méretkódú ellenállások) kézi forrasztása nyomtatott huzalozású lemezre, az elkészült kötések optikai mikroszkópos elemzése.
  3. Moduláramkör készítése felületszerelési technológiával, újraömlesztéses forrasztással, ismerkedés az újraömlesztéses forrasztási technológia lépéseivel, manuális stencilnyomtatás, alkatrészek beültetése manuális beültetőkarral, kötések létrehozása újraömlesztő kemencében, kötések ellenőrzése optikai mikroszkóppal.
  4. Számítógéppel segített kísérlettervezés, technológiai kísérletek szisztematikus tervezése, paraméterterek feltérképezése, lényeges paraméterek meghatározása, kísérleti terv összeállítása; kísérleti eredmények vizualizálása, kiértékelése.
  5. Nyomtatott huzalozású lemez tervezése, számítógéppel segített tervezőrendszerek összetevőinek megismerése, áramkör sematikus tervének létrehozása, alkatrészrajzolatok tervezése, áramköri hordozó huzalozása, gyártófile-ok (gerber) létrehozása.
  6. Prototipizálás, szerelt áramkörök és készülékházak 3D tervezési alapjai, 3D tervezőrendszerek felépítése, tervezési alapok: metszeti rajzok (sketch) létrehozása, 3D alakzatok létrehozása metszeti rajzokból, forgatás, extrudálás, logikai műveletek testekkel, tervek exportálása – 3D fileformátumok.
  7. Szerelt ill. készülékházba épített áramkörök termikus szimulációja; hőmérsékleti eloszlás vizsgálata terhelt, nagyteljesítményű alkatrészen, hőmérsékleti eloszlások vizsgálata szerelt moduláramkörön, a tervezési topológia és terhelési paraméterek függvényében.
Az Elektronikai technológia c. természettudományos alaptárgy keretében folyó képzés elsődleges célja az elektronikai áramkörök és rendszerek kivitelezésével, a kivitelezés ellenőrzésével, valamint a kivitelezett áramkörök és eszközök validációjával kapcsolatos alapjainak, továbbá elméleti és gyakorlati ismereteinek átadása a hallgatóknak. A tantárgy célja áttekintést adni az elektronikai alkatrészek és eszközök, az áramköri modulok, valamint az elektronikus készülékek struktúrájáról, felépítéséről, előállítási és szerelési technológiájáról, a szakterület fejlődési trendjeiről. A tárgy azon elektronikai technológiai, mikroelektronikai, áramkör-építési, szereléstechnológiai, elektronikai készülékek fejlesztési ismereteket foglalja össze, amelyek minden villamosmérnök számára szükségesek az integrált áramkörökkel, továbbá az elektronikai részegységek és rendszerek kivitelezésével kapcsolatos alapvető tájékozottsághoz és az erre a területre specializálódott ipari szakemberekkel és kutatókkal való együttműködéshez.

Tanulmányi eredmények

Ez a tantárgy a KKK rendeletben meghatározott, következő kompetenciák fejlesztését szolgálja:

Tudás

Nincsenek rögzített tanulási eredmények.

Képességek

Nincsenek rögzített tanulási eredmények.

Attitűd

Nincsenek rögzített tanulási eredmények.

Autonómia és felelősség

Nincsenek rögzített tanulási eredmények.

Oktatási módszertan

Előadás és laboratórium.

Tanulástámogató anyagok

Online források
Harsányi Gábor: Elektronikai technológia, BME Viking Zrt., VI202-010, Budapest, 2011; B. Illés, O. Krammer, A. Géczy: Reflow Soldering: Apparatus and Heat Transfer Processes, Elsevier, Amsterdam, Hollandia, 2020, ISBN: 9780128185056; Pinkola János (szerk.): Elektronikai Technológia Laboratórium, Műegyetemi kiadó, 55082, Budapest, 2007

A tantárgy teljesítéséhez ajánlott előzetes ismeretek

Tudás típusú kompetenciák
(azon előzetes ismeretek összessége, amelyek megléte nem kötelező, de a tantárgy eredményes teljesítését nagyban elősegíti)
Elektronikai anyagtudomány
Képesség típusú kompetenciák
(azon előzetes képességek és készségek összessége, amelyek megléte nem kötelező, de a tantárgy eredményes teljesítését nagyban elősegíti)
nincs
Ajánlott (nem kötelező) előzetesen megszerzendő kompetenciák
(azon ajánlott (nem kötelező) előzetesen megszerzendő kompetenciák összessége, amelyek jelentősen hozzájárulnak a tantárgy eredményes teljesítéséhez)
Elektronikai anyagtudomány
Általános szabályok
Követelmények: A szorgalmi időszakban: Részvétel a hét darab laboratóriumi foglalkozáson és ezek sikeres teljesítése. A laboratóriumi foglalkozások elején az előzetes kompetenciák felmérésére rövid (kb. 15 perces) szintfelmérők legalább elégséges teljesítése. Kettő darab 60 perces összegző értékelés legalább elégséges teljesítése. A vizsgaidőszakban: nincs. Pótlási lehetőségek: A szintfelmérő teljesítményértékelés kizárólag a laboratóriumi foglalkozással együtt pótolható. A félév során két darab laboratóriumi foglalkozás pótolható. Az összegző értékelések pótlására, javítására egyszeri lehetőség biztosított. Pót-pótzárthelyi csak a korábbi összegző értékelések teljesítésének alacsony sikeressége kevesebb, mint kétharmad) esetén biztosított.
Teljesítményértékelési módszerek
Szorgalmi időszakban végzett teljesítményértékelések részletes leírása

Nincs megadva részletes értékelés.

Szorgalmi időszakban végzett teljesítményértékelések részaránya

Nincs megadva részarány.

Vizsgaidőszakban végzett teljesítményértékelések részletes leírása

Nincs megadva részletes értékelés.

Vizsgarészek részaránya

Nincs megadva részarány.

Érdemjegy megállapítása

Nincs megadva érdemjegy határ.

Jelenléti és részvételi követelmények

Nincs megadva jelenléti követelmény.

Javítás, ismétlés és pótlás különös szabályai

Nincs megadva.

Rövid leírás

Nincs megadva.

Részletes leírás
IMSc program: A tárgyhoz tartozó laborgyakorlatokon, a programban részt vevő hallgatókat külön csoportokba helyezzük. A programban részt vevő hallgatók számára egyes laborgyakorlatokat az adott területen legtapasztaltabb kolléga (aki lehetőség szerint kutatásokat is végez/végzett az adott területen) irányításával fogják elvégezni, akik az alap labor anyagon felül megismertetik a hallgatók az adott terület jelenlegi kurrens kutatási témáival, legújabb eredményeivel. IMSc pontok: Az IMSc pontozás a tárgyhoz tartozó 2 db összegző értékelésen kiadott plusz feladatokkal történik. A plusz feladatok pontszámának aránya az összegző értékelésben 25%-os. Plusz IMSc pont az összegző értékelések 75%-os teljesítése felett szerezhető. A tárgyban szerezhető maximális IMSc pontszám 20 (összegző értékelésenként max. 10). Az IMSc pontok megszerzése a programban részt nem vevő hallgatók számára is biztosított.
Ajánlott tantárgyak

Nincs megadva.

A tantárgy elvégzéséhez szükséges tanulmányi munka

Nincs megadva munkaidő bontás.

Tantárgykövetelmények hatályossága
Tantárgykövetelmények hatályosságának kezdete:
—
Tantárgykövetelmények hatályosságának vége:
—
Tantervi elhelyezés

Nincsenek rögzített tantervi elhelyezések ehhez a tárgyverzióhoz.