Highly Integrated Module Circuits
A tantárgyleírás hatályossága
| Subject name (Hungarian, English) |
Nagyintegráltságú moduláramkörök
Highly Integrated Module Circuits
|
||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Subject code | BMEVIETM240 | ||||||||||||
| Subject type | — | ||||||||||||
| Training Level | — | ||||||||||||
| Course types and hours (weekly/semester) |
|
||||||||||||
| Assessment type | vizsga | ||||||||||||
| Credits | 4 | ||||||||||||
| Subject coordinator |
DR. Berényi Richárd
position: egyetemi docens
contact:
berenyi.richard@vik.bme.hu
|
||||||||||||
| Responsible department |
Elektronikai Technológia Tanszék
|
||||||||||||
| Faculty | Villamosmérnöki és Informatikai Kar | ||||||||||||
| Subject website | — | ||||||||||||
| Primary curriculum type | — | ||||||||||||
| Direct prerequisites – Strong prerequisite | none | ||||||||||||
| Direct prerequisites – Weak prerequisite | none | ||||||||||||
| Direct prerequisites – Parallel prerequisite | none | ||||||||||||
| Direct prerequisites – Milestone prerequisite | none | ||||||||||||
| Direct prerequisites – Exclusion | none |
Objectives
A nagy integráltságú, nagy alkatrész sűrűségű moduláramkörök típusai, szerelőlemezek fajtái: laminált hordozók (laminált PWB hordozón megvalósított multichip modulok, MCM-L), a vékonyréteg és polimer technológia kombinálásával kialakított (leválasztott rétegekből felépített MCM-D) típusok, a többrétegű kerámia technológiák és a vastagréteg technikák kombinációját alkalmazó változatok (MCM-C): magas hőmérsékletű (HTCC) ill. alacsony hőmérsékletű (LTCC) eljárással készülő együttégetett kerámiák. Alkatrészek eltemetése a hordozókban. Moduláramkörök két- és háromdimenziós kialakítása, flexibilis hordozók alkalmazása. Szerelési és kötési technológiák és ezek eszközei: a chipek kezelése, védelme és bumpolása, direkt chip beültetési és bekötési módszerek, a közvetlen mikrohuzalkötési technikák, „chip-on-board”, „chip-in-board”, „flip-chip”, TAB (Tape Automated Bonding), BGA (Ball Grid Array) kiszerelésű alkatrészek szerelése nagy alkatrész-sűrűségű hordozókon. Tokozási eljárások, a kivezetők anyagai, méretezése és kötési technikái, lezárási módszerek, hőtechnikai méretezés, hőelvezetési megoldások. Parazita hatások figyelembe vétele a tervezésben.
| |
| 1. | Bevezetés; nagy integráltságú moduláramkörök típusai. |
| 2. | Szerelőlemezek fajtái. Alkatrészek eltemetése a hordozókban. |
| 3. | Az MCM-L moduláramkörök konstrukciói, parazita hatások figyelembevétele. |
| 4. | Az MCM-C moduláramkörök konstrukciói. |
| 5. | Az LTCC és a HTCC többrétegű kerámiahordozók. |
| 6. | A MCM-D moduláramkörök konstrukciói. |
| 7. | Mikrohuzalkötések. Chipek beültetése: chip-and-wire, flip chip és TAB. |
| 8. | A BGA kiszerelésű alkatrészek változatai, azok szerelése nagysűrűségű hordozókon, javítás-újraforrasztási megoldások (BGA rework). |
| 9. | Moduláramkörök két és háromdimenziós kialakítása: SiP, WLP, PoP és SoC. |
| 10. | Flexibilis hordozók anyagai; a mintázatkialakítás tervezési irányelvei flexibilis hordozókon. |
| 11. | Moduláramkörök vizsgálati módszerei: AOI, AXI, RXI és SAM. |
| 12. | Lézertechnológiák nagy integráltságú moduláramkörök kialakításához. Mikro- via kialakítási technológiák. |
| 13. | Nagy integráltságú moduláramkörök tokozása és hőtechnikája. |
| 14. | Nagy integráltságú moduláramkörök fejlesztési irányzatai. |
Az előadásokon a gyakorlati vonatkozások elméleti hátterének mesterdiploma szinthez elvárható elmélyítése kapja a fő hangsúlyt. A gyakorlatokon megismerik a hallgatók az egyes technológiai eljárások kombinációjával megvalósítható moduláramköri struktúrákat, azok működési elveit, konstrukciós problémáit. A gyakorlatok a következő főbb témák köré összpontosulnak:
- Nagy integráltságú elektromos összeköttetések (HDI) kialakításának lehetősége flexibilis, laminált, vékonyréteg és kerámia alapú hordozókon.
- Flexibilis alapanyagú hordozók alapanyag választéka, felhasználási területei.
- Nagy integráltságú moduláramkörök mechanikus és termikus FEM szimulációja.
- Chip méretű alkatrészek (R, C, BGA, µBGA, QFP, QFN) mechanikus és elektromos áramköri szimulációja.
- Hőtechikai megoldások moduláramkörök hűtésére.
- Lézerek gyakorlati alkalmazásai, esettanulmányok feldolgozása.
- Alkatrészek tokozásának gyakorlati megközelítése, tokozások anyagának kiválasztása, tervezése.
- IC chip-ek BUMP technológia változatai. Chip és Wafer bump kialakítás.
Learning outcomes
Ez a tantárgy a KKK rendeletben meghatározott, következő kompetenciák fejlesztését szolgálja:
Knowledge
No learning outcomes recorded.
Skills
No learning outcomes recorded.
Attitudes
No learning outcomes recorded.
Autonomy and responsibility
No learning outcomes recorded.
Oktatási módszertan
Tanulástámogató anyagok
Not provided.
Recommended preliminary knowledge for completing the subject
General rules
Assessment methods
In-term assessments
No detailed assessments provided.
Weight of in-term assessments
No weights provided.
Exam-period assessments
No detailed assessments provided.
Weight of exam elements
No weights provided.
Grade calculation
No grade thresholds provided.
Attendance requirements
No attendance requirements provided.
Rules for retake and resubmission
Not provided.
Short description
Not provided.
Detailed description
Not provided.
Recommended courses
Workload to complete the subject
No workload breakdown provided.
Validity of subject requirements
Curriculum placement
No curriculum placements recorded for this subject version.