Nagyintegráltságú moduláramkörök
A tantárgyleírás hatályossága
| Tantárgy neve (magyarul, angolul) |
Nagyintegráltságú moduláramkörök
Highly Integrated Module Circuits
|
||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Tantárgykód | BMEVIETM240 | ||||||||||||
| Tantárgyjelleg | — | ||||||||||||
| Képzési szint | — | ||||||||||||
| Kurzustípusok és óraszámok (heti/féléves) |
|
||||||||||||
| Tanulmányi teljesítmény/értékelés típusa | vizsga | ||||||||||||
| Tantárgy kreditértéke | 4 | ||||||||||||
| Tantárgyfelelős |
DR. Berényi Richárd
beosztás: egyetemi docens
elérhetőség:
berenyi.richard@vik.bme.hu
|
||||||||||||
| Tantárgyat gondozó oktatási szervezeti egység |
Elektronikai Technológia Tanszék
|
||||||||||||
| Kar | Villamosmérnöki és Informatikai Kar | ||||||||||||
| Tantárgy weboldala | — | ||||||||||||
| Tantárgy elsődleges mintatantervi jellege | — | ||||||||||||
| Közvetlen előkövetelmények – Erős előkövetelmény | nincs | ||||||||||||
| Közvetlen előkövetelmények – Gyenge előkövetelmény | nincs | ||||||||||||
| Közvetlen előkövetelmények – Párhuzamos előkövetelmény | nincs | ||||||||||||
| Közvetlen előkövetelmények – Mérföldkő előkövetelmény | nincs | ||||||||||||
| Közvetlen előkövetelmények – Kizáró feltétel | nincs |
Célkitűzés
A nagy integráltságú, nagy alkatrész sűrűségű moduláramkörök típusai, szerelőlemezek fajtái: laminált hordozók (laminált PWB hordozón megvalósított multichip modulok, MCM-L), a vékonyréteg és polimer technológia kombinálásával kialakított (leválasztott rétegekből felépített MCM-D) típusok, a többrétegű kerámia technológiák és a vastagréteg technikák kombinációját alkalmazó változatok (MCM-C): magas hőmérsékletű (HTCC) ill. alacsony hőmérsékletű (LTCC) eljárással készülő együttégetett kerámiák. Alkatrészek eltemetése a hordozókban. Moduláramkörök két- és háromdimenziós kialakítása, flexibilis hordozók alkalmazása. Szerelési és kötési technológiák és ezek eszközei: a chipek kezelése, védelme és bumpolása, direkt chip beültetési és bekötési módszerek, a közvetlen mikrohuzalkötési technikák, „chip-on-board”, „chip-in-board”, „flip-chip”, TAB (Tape Automated Bonding), BGA (Ball Grid Array) kiszerelésű alkatrészek szerelése nagy alkatrész-sűrűségű hordozókon. Tokozási eljárások, a kivezetők anyagai, méretezése és kötési technikái, lezárási módszerek, hőtechnikai méretezés, hőelvezetési megoldások. Parazita hatások figyelembe vétele a tervezésben.
| |
| 1. | Bevezetés; nagy integráltságú moduláramkörök típusai. |
| 2. | Szerelőlemezek fajtái. Alkatrészek eltemetése a hordozókban. |
| 3. | Az MCM-L moduláramkörök konstrukciói, parazita hatások figyelembevétele. |
| 4. | Az MCM-C moduláramkörök konstrukciói. |
| 5. | Az LTCC és a HTCC többrétegű kerámiahordozók. |
| 6. | A MCM-D moduláramkörök konstrukciói. |
| 7. | Mikrohuzalkötések. Chipek beültetése: chip-and-wire, flip chip és TAB. |
| 8. | A BGA kiszerelésű alkatrészek változatai, azok szerelése nagysűrűségű hordozókon, javítás-újraforrasztási megoldások (BGA rework). |
| 9. | Moduláramkörök két és háromdimenziós kialakítása: SiP, WLP, PoP és SoC. |
| 10. | Flexibilis hordozók anyagai; a mintázatkialakítás tervezési irányelvei flexibilis hordozókon. |
| 11. | Moduláramkörök vizsgálati módszerei: AOI, AXI, RXI és SAM. |
| 12. | Lézertechnológiák nagy integráltságú moduláramkörök kialakításához. Mikro- via kialakítási technológiák. |
| 13. | Nagy integráltságú moduláramkörök tokozása és hőtechnikája. |
| 14. | Nagy integráltságú moduláramkörök fejlesztési irányzatai. |
Az előadásokon a gyakorlati vonatkozások elméleti hátterének mesterdiploma szinthez elvárható elmélyítése kapja a fő hangsúlyt. A gyakorlatokon megismerik a hallgatók az egyes technológiai eljárások kombinációjával megvalósítható moduláramköri struktúrákat, azok működési elveit, konstrukciós problémáit. A gyakorlatok a következő főbb témák köré összpontosulnak:
- Nagy integráltságú elektromos összeköttetések (HDI) kialakításának lehetősége flexibilis, laminált, vékonyréteg és kerámia alapú hordozókon.
- Flexibilis alapanyagú hordozók alapanyag választéka, felhasználási területei.
- Nagy integráltságú moduláramkörök mechanikus és termikus FEM szimulációja.
- Chip méretű alkatrészek (R, C, BGA, µBGA, QFP, QFN) mechanikus és elektromos áramköri szimulációja.
- Hőtechikai megoldások moduláramkörök hűtésére.
- Lézerek gyakorlati alkalmazásai, esettanulmányok feldolgozása.
- Alkatrészek tokozásának gyakorlati megközelítése, tokozások anyagának kiválasztása, tervezése.
- IC chip-ek BUMP technológia változatai. Chip és Wafer bump kialakítás.
Tanulmányi eredmények
Ez a tantárgy a KKK rendeletben meghatározott, következő kompetenciák fejlesztését szolgálja:
Tudás
Nincsenek rögzített tanulási eredmények.
Képességek
Nincsenek rögzített tanulási eredmények.
Attitűd
Nincsenek rögzített tanulási eredmények.
Autonómia és felelősség
Nincsenek rögzített tanulási eredmények.
Oktatási módszertan
Tanulástámogató anyagok
Online források
A tantárgy teljesítéséhez ajánlott előzetes ismeretek
Általános szabályok
Teljesítményértékelési módszerek
Szorgalmi időszakban végzett teljesítményértékelések részletes leírása
Nincs megadva részletes értékelés.
Szorgalmi időszakban végzett teljesítményértékelések részaránya
Nincs megadva részarány.
Vizsgaidőszakban végzett teljesítményértékelések részletes leírása
Nincs megadva részletes értékelés.
Vizsgarészek részaránya
Nincs megadva részarány.
Érdemjegy megállapítása
Nincs megadva érdemjegy határ.
Jelenléti és részvételi követelmények
Nincs megadva jelenléti követelmény.
Javítás, ismétlés és pótlás különös szabályai
Nincs megadva.
Rövid leírás
Nincs megadva.
Részletes leírás
Nincs megadva.
Ajánlott tantárgyak
A tantárgy elvégzéséhez szükséges tanulmányi munka
Nincs megadva munkaidő bontás.
Tantárgykövetelmények hatályossága
Tantervi elhelyezés
Nincsenek rögzített tantervi elhelyezések ehhez a tárgyverzióhoz.